29 de noviembre de 2024
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Altran muestra su apoyo al talento joven y la ingeniería en el Formula Student Spain 2017

Altran muestra su apoyo al talento joven y la ingeniería en el Formula Student Spain 2017

Altran, líder global en ingeniería y servicios de I+D, estará presente un año más en la octava edición del Formula Student Spain 2017 como muestra de su apoyo al talento joven y la ingeniería.

La compañía colabora con varios de los equipos participantes de esta nueva edición: Escuela Técnica Superior de Ingeniería Industrial de Barcelona (ETSEIB), Escuela Superior de Ingeniería Industrial, Aeroespacial y Audiovisual de Terrassa (ETSEIAT), Escuela Técnica Superior de Ingeniería de la Universidad de Sevilla, Escuela de Ingenieros de la Universidad de Navarra (TECNUN), Colegio Oficial de Ingenieros Industriales de Bizkaia y Universidad Politécnica de Valencia.

Para Alicia Sánchez, directora de Comunicación y Recursos Humanos de Altran España, “la presencia en eventos en los que estamos en contacto directo con las universidades y los ingenieros es prioritario para Altran y más si pertenecen a un sector en el que nuestra compañía está muy presente, como es la automoción, y para el que queremos contar con los mejores talentos”.

Durante la competición, organizada en España por la STA (Sociedad de Técnicos de Automoción) los estudiantes de ingeniería competirán en el desarrollo, construcción y conducción de un monoplaza de competición, viviendo así una experiencia real y convirtiendo la prueba en un laboratorio de posibles soluciones tecnológicas para el sector de la automoción y en una prueba laboral a los estudiantes que hayan finalizado la carrera.

El Formula Student Spain 2017, que se celebra del 23 al 27 de agosto en el Circuit de Barcelona-Catalunya, es un proyecto educativo a en el que los alumnos ponen en práctica en un circuito oficial las innovaciones y el trabajo realizado en el aula durante el curso académico. El evento reúne a más de 1.500 estudiantes de ingeniería de 14 países, agrupados en 63 equipos.

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