Telefónica I+D (TID) ofrece 35 plazas a Ingenieros Informáticos y de Telecomunicación recién titulados para participar en la tercera edición de ‘TID Campus’, un programa intensivo ‘incompany’ para formar en innovación y tecnología al mejor talento joven y dar a conocer la forma de trabajar en un entorno real a los participantes seleccionados.
El campus se organiza en colaboración con Fundación Universidad-Empresa (FUE) y tendrá lugar del 26 de octubre al 6 de noviembre en Madrid, según informan sus impulsores.
La edición de este año contará con sesiones sobre nuevas tecnologías de despliegue, operaciones de productos y servicios digitales y habilidades empresariales, impartidas por profesionales de Telefónica I+D y docentes de la Universidad Francisco de Vitoria (UFV).
Para poder optar a la plaza, los candidatos deben presentar un perfil sin experiencia profesional en el área de su titulación universitaria y contar con el título universitario oficial expedido en los últimos cuatro años o tener pendiente la entrega del Proyecto de Fin de Grado. Además, deberán tener un nivel alto de inglés y ser menores de 30 años.
Los participantes de TID Campus disfrutarán de dos semanas de formación, percibirán una ayuda de 300 euros y recibirán el Título de Capacitación Tecnológica y Habilidades Profesionales de la UFV con certificado de TID.
Una vez concluido el campus, los candidatos más sobresalientes tendrán la oportunidad de incorporarse a partir del 16 de noviembre al Master GAIA in Professional Development. Este título propio de la Universidad de Alcalá está financiado por Telefónica I+D y oferta a sus alumnos un año de prácticas en las sedes que tiene la empresa en Madrid, Barcelona o Valladolid, en áreas como Vídeo, Comunicaciones, M2M, Cloud, Internet of Things (IoT) o In-Life Product Operations.
Los titulados interesados en acceder a una plaza en ‘TID Campus’ pueden registrarse antes del 8 de octubre en www.fue.es/tidcampus y seguir las últimas novedades en #TIDCampus.
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